主频

 CPU的时钟频率

外频

 外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度，

而且绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，

实现两者间的同步运行状态；倍频即主频与外频之比。

倍频

CPU倍频，全称是倍频系数。CPU的核心工作频率与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。

 理论上倍频是从1.5一直到无限的，但需要注意的是，倍频是以0.5为一个间隔单位。

外频与倍频相乘就是主频，所以其中任何一项提高都可以使CPU的主频上升

主频的计算方式变为：主频 =外频x 倍频

睿频：CPU根据实际运行程序的需求，动态的增加处理器的运行频率来提高处理器的性能，

同时保持处理器继续稳定运行在规定的功耗、电流、电压和温度范围内，如果CPU出现故障，是享受质保的。

睿频是CPU自动实现的，无需人工设置，并且CPU运行稳定。

超频：用户强制CPU所有内核运行比额定频率高的频率上，功耗、电流、电压和温度都可能超出规定范围，

如果出现损坏，那么有可能无法享受质保。超频需要调整各种指标，

比如电压、散热、外频、电源、BIOS等等，并且容易出现系统不稳定的情况。

前端总线(FSB)频率(即总线频率)

是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率×数据位宽)/8，

数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。

总线越大计算机性能越好；总线是电脑中所有设备与cpu连接进行数据传输的通道，地址总线越大数据传输能力就越大，

计算机外理数据的速度也就越快，所以计算机的性能就好啊同样数据总线越大计算机性能越好也是这样的道理！

CPU的工作电压（Supply Voltage）

即CPU正常工作所需的电压。任何电器在工作的时候都需要电，自然也有对应额定电压，CPU也不例外。

步进（Stepping）

是CPU的一个重要参数，也叫分级鉴别产品数据转换规范，“步进”编号用来标识一系列CPU的设计或生产制造版本数据，

步进的版本会随着这一系列CPU生产工艺的改进、BUG的解决或特性的增加而改变，也就是说步进编号是用来标识CPU的这些不同的“修订”的。

同一系列不同步进的CPU或多或少都会有一些差异，例如在稳定性、核心电压、功耗、发热量、超频性能甚至支持的指令集方面可能会有所差异。

PLL锁相环电压

一般用不着 极限超频可以调 在标准值上下5%

北桥频率,North Bridge frequency,也叫内存控制器频率

北桥频率提高了，就会使内存和显卡的频率一同提高，如果这两件承受不住的话，就会出问题的，如果承受得住，就没有问题。

HT:HyperTansport Bus超传输总线

AMD为了提高前端总线效能发明了HT技术(HyperTansport Bus 超传输总线），是AMD的CPU独有的连接技术

HT总线频率=外频*HT倍频

外频×4=前端总线(FSB)，FSB×8=CPU数据带宽

内存工作频率

内存所能达到的最高工作频率

内存核心频率

内存等效频率

DDR的等效频率是核心颗粒频率的2倍，DDR2是四倍，DDR3是八倍

内存电压

内存正常工作所需要的电压值

DDR3内存标准电压是1.5V。

略微提高内存电压，有利于内存超频，但是同时发热量大大增加，因此有损坏硬件的风险。

内存时序

同频率同容量的内存，时序越低性能越好。

但有些内存时序太渣，实际性能还不如频率低一阶的时序好的。

cpu体质

大雷：电压加到安全电压最大值都超不上去的；

小雷：电压加到安全电压最大值超不到一个公认水平；

普通：电压在安全电压内达到公认水平，一般电压在1.25到1.35之间；

小雕：安全电压1.2以内达到公认水平；

大雕：安全电压1.1以内达到公认水平；

神雕：不加电压达到公认水平；

cpu核显频率

cpu TDP

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”

主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。

一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上，）

可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内(注:intel的TDP只能做参考，

实际上小了许多，非设计范围内的最大值)

英特尔超线程技术

超线程技术把多线程处理器内部的两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器就能使用线程级的并行计算，

进而兼容多线程操作系统和软件。超线程技术充分利用空闲CPU资源，在相同时间内完成更多工作。

虽然采用超线程技术能够同时执行两个线程，当两个线程同时需要某个资源时，其中一个线程必须让出资源暂时挂起，

直到这些资源空闲以后才能继续。因此，超线程的性能并不等于两个CPU的性能。

而且，超线程技术的CPU需要芯片组、操作系统和应用软件的支持，才能比较理想地发挥该项技术的优势

显卡核心频率

显卡的核心频率是指显示核心的工作频率，其工作频率在一定程度上可以反映出显示核心的性能

显存频率

显存频率是指默认情况下，该显存在显卡上工作时的频率，以MHz（兆赫兹）为单位。显存频率在一定程度上反应着该显存的速度。

 

C1: 所有x86 cpu都有一个指令 "HLT",它的作用是让CPU闲置(idle)，什么都不做。一旦有新的指令（一个硬件发送的信号）,便会恢复到正常工作水平.

自486DX4处理器以来，intel工程师将"HLT"指令升级成“Auto Halt”，也就是现在的C1状态。C1状态下CPU会在没有任务的时候自动闲置，

内部时钟关闭。但总线接口和高级可编程中断控制器（APIC）仍在工作。C1还有一个子模式C1E，它和C1其他功能一样，除了在恢复工作时cpu

使用最低工作电压，而不是满载电压。

C2: C2和C1功能类似，除了C2多了一条信号“STPCLK”。差别是，C1的“Auto Halt”是软件方式实现的，发送一条指令。而信号“STPCLK”是通

过硬件发送。从Core 2 Duo开始采用C2的升级版C2E，但在最新的intel第四代cpu数据表里看不到C2/C2E状态，一部分C2的功能被归类到C3里去了。

C3: C3也被称为睡眠状态“Sleep state”，第一次使用还是奔腾II和第一代速龙时代。CPU首先会进入C2状态，然后激活一个信号“SLP/DPSLP”，

再进入C3。C3模式下核心所有内部时钟被关闭，包括总线接口和APIC。外部时钟也会中断如果识别码是DPSLP（SLP和DPSLP取决于不同的主板）。

同时将cpu的一级，二级缓存都挪到三级共享缓存里，并清空。也就是说，在睡眠状态下cpu无法响应任何外部总线或中断的请求，也就是彻底睡了。

C4：C1，C2和C3主要是对时钟下手，而C4则开始对cpu电压动刀了。C4也被称为 更深度睡眠状态Deeper Sleep state,（不知道怎么翻比较合适），

第一次使用C4是在迅驰上的奔腾M处理器。C4是cpu进入C3睡眠后下调内部电压达成的，硬件信号"DPRSTP"。

C6：C6是较新的一种节能状态，自Core2 Duo开始装备。cpu进入这个状态后，会将cpu核心（可以是单一的核心）里所有的寄存器数据挪到一个

SRAM（静态内存）里去。然后该核心就可以任君处置了，比如把电压设为0V。在恢复的时候，再把之前的数据从SRAM搬回核心的寄存器里。真正

意义上单独关闭一个核心变为可能（需要Nehalem核心或更新CPU才能支持）

C7： C7和C6几乎是一模一样的，除了，当最后一个核心进入C7状态时，该核心还要把三级缓存挪走，清空，然后降压（或断电）。在退出C7状态

时，三级缓存并不是立即工作的，必须把数据读回（该去哪去哪儿），CPU正式可以工作了之后，L3才开始工作。这样的好处是，如果退出之后马上

又要进入C7，那L3就不必反复倒腾了。

C3 状态（深度睡眠）

总线频率和 PLL 均被锁定

在多核心系统下，缓存无效

在单核心系统下，内存被关闭，但缓存仍有效

可以节省 70% 的 CPU 功耗，但平台功耗比 C2 状态下大一些

唤醒时间需要 50 微秒

C6 状态

二级缓存减至零后， CPU 的核心电压更低

不保存 CPU context

功耗未知，非常低接近零

唤醒时间未知

C3，C6作用都是在系统空闲是降频率和电压，不是小超的话全关

这个都是CPU低功耗节能模式，不超频的话不用关它，如果超频建议都关掉

 2019-09-01 洋洋